12月原本是手機銷售淡季，今年卻是劍拔弩張。
隨著 高通發(fā)布驍龍865和765芯片，OPPO和小米咬死了對方。同一天，OPPO前腳宣布高端旗艦將首批搭載高通驍龍865，還要在Reno3 Pro上搭載765G，后腳小米就宣布小米10將全球首發(fā)驍龍865，紅米K30系列將首發(fā)驍龍765G。耐人尋味的是，OPPO沈義人此前在微博上多次強調(diào)，OPPO將會是高通5G芯片的首發(fā)廠商，現(xiàn)在措辭則改成了“首批”。
5G硝煙就此點燃。
搶首發(fā)是廠商的慣例，和4G時代高通、蘋果分庭抗衡不同，5G手機芯片的陣營顯得更加錯綜復(fù)雜。高通仍然是各方拉攏的焦點，但三星、聯(lián)發(fā)科入局攪動了水面，廠商們則選擇了不同戰(zhàn)隊。
但在此之前，手機廠商就已經(jīng)花了半年時間教育用戶。隨著高通芯片亮相后，無論對手機廠商還是芯片廠家，戰(zhàn)爭才算正式拉開序幕。
手機廠商5G排位戰(zhàn)
芯片大廠之間隱有對峙之勢，手機廠商們還沒有拉開隊形，就開始你爭我趕。
他們從來沒有像今年這樣盼望新一年的到來。4G手機市場已經(jīng)沒有什么故事好講，不同廠商的各個高管們都紛紛表示2020年會是5G手機爆發(fā)的一年。
這是手機市場至關(guān)重要的一劑強心針。OPPO副總裁吳強在接受采訪時表示，明年3000元以上都是5G手機，2020年中國的5G手機大概會在1.5億部左右。
廠商們動作激進，用一年時間走過了4G手機幾年的路。從今年年初開始鋪天蓋地宣傳5G，到年中各家推出了一些5G升級版的手機，到年底，各家的策略都大轉(zhuǎn)彎，realme號稱要all in 5G，雷軍表示2020年推出至少10款5G手機，可以說是芯片未動，廠商先行。
客觀來說，此前發(fā)布的5G手機談不上成熟，除了華為、榮耀以外都是單模外掛基帶的5G手機，更多是一個噱頭。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，今年5G手機的銷量也不到50萬部。
但沒有時間和空間給他們試錯了。這場洗牌會比4G來得更迅速，誰能收割第一波用戶心智，把自己打造成標桿，似乎就能搶到先機，甚至翻盤。所以，這次OPPO和小米對高通芯片首發(fā)的爭奪才如此白熱化。
但或許，廠商們有些太樂觀了。短期內(nèi)5G資費不會驟降，這讓不少用戶還在觀望。現(xiàn)在的5G產(chǎn)品還只是一個空殼，沒有低價資費，沒有大量基站覆蓋，換機潮或許沒那么快到來。
即便是有換機潮，以現(xiàn)在的格局看，華為自給自足，加上此前宣傳到位，5G時代并不會讓別人占到便宜，反而還能去吃別人的份額。小米、OV之間的競爭在5G換機潮前會更加激烈。
芯片廠商的舊格局和新勢力
5G時代的手機在攝影、充電上翻不出太多花樣，小米、OPPO和vivo似乎只能先靠芯片彼此區(qū)分。
小米和聯(lián)發(fā)科再次走近。 Redmi的負責人盧偉冰最近和聯(lián)發(fā)科互動密切，有人爆料稱K30 的Pro版將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣1000。
這款芯片是聯(lián)發(fā)科揚眉吐氣的希望，它集成了5G基帶，同時支持5G獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)兩種模式。根據(jù)垂直媒體報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)就天璣1000開始向客戶報價，高達70美元一顆，高出此前行業(yè)人士預(yù)計的50美元左右。
很明顯，聯(lián)發(fā)科希望通過5G再次進軍高端市場。
高通之所以崛起，非常關(guān)鍵的是成為了旗艦機的標配。聯(lián)發(fā)科雖然一直想要進軍高端，但早期定位混亂，一款芯片既給4000多的HTC，又給百元機紅米，留給用戶的低端印象根深蒂固。加上聯(lián)發(fā)科寄以厚望的MT6595又在GPU處理、通信基帶上弱于同期的高通801，聯(lián)發(fā)科可說是高端夢碎。
如果這次聯(lián)發(fā)科真的能在K30 Pro上首發(fā)，那么多少能夠提升一些品牌力。對于Redmi來說，也能在第一時間覆蓋多個價位段的用戶。
三星則走起了以價換量的路，它的芯片比高通便宜不少，根據(jù)一名業(yè)內(nèi)人士告訴36氪，高通7系列5G芯片報價是三星的兩倍。
4G時代的三星Exynos沒有什么存在感。美國中國的版本都搭載的是高通芯片，在韓國、歐洲的版本則使用自家的Exynos。原因無他，三星還是被高通通信專利所限，Exynos的基帶不支持全網(wǎng)通，如果外掛高通基帶成本太高，所以就使用了高通的芯片。
但5G時代的三星想要擺脫高通的影響，Exynos 980搶在了華為前發(fā)布，為全球首枚集成5G基帶的處理器。
三星這次選擇了和手機廠商vivo合作，而后者一直以來都是高通和聯(lián)發(fā)科的客戶。而這次合作開發(fā)vivo在天線布線以及天線耦合技術(shù)也給了三星不少建議。
高通今年有些緊張。驍龍865和驍龍765終于在業(yè)內(nèi)望眼欲穿中發(fā)布了。但是出人意料的是，旗艦芯片驍龍865用的是X55外掛基帶，沒有整合5G 模塊，反而是中端芯片765成為首款整合了模塊的SoC，這意味著一定程度上高通也是希望能盡快搶占市場份額。
匆匆發(fā)布外掛驍龍865，背后是新勢力帶來的壓力。
高通的價格一直以高昂出名，雷軍在MIX2S的發(fā)布會上，說起驍龍845的價格，直接爆出了一句“我靠”。據(jù)他所說，驍龍845的成本價都達到了500元以上。而今年最火的855芯片，根據(jù)小米產(chǎn)業(yè)鏈的高管潘九堂的說法，售價大概是驍龍710的三倍，也就是70多美元。
高價背后，是高通技術(shù)專利強勢，技術(shù)性能也十分強悍。但是5G時代，無論是出于成本考慮，還是想要有更多自主權(quán)，手機廠商們開始介入研發(fā)，隨著他們和芯片廠商綁定更深，格局似乎發(fā)生了變化。
小米和OPPO爭奪正酣，但只有第一波搭載雙模芯片的手機上市后，才能看到競爭結(jié)果的端倪。2020年對廠商來說，將會是至關(guān)重要又難以預(yù)料的一年。
（我是36氪記者袁斯來，關(guān)注手機、芯片及IoT領(lǐng)域，如果你對OPPO、小米爭奪芯片有話說，歡迎加微信yuansl_92與我交流，請務(wù)必注明姓名+公司+職位）
