12月4日消息，第四屆高通驍龍技術峰會在夏威夷茂宜島舉行。OPPO作為高通最重要的合作伙伴之一，出席了本次驍龍技術峰會，OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強作為嘉賓登臺演講，宣布即將在12月發布的OPPO Reno3 Pro將率先搭載高通新一代驍龍765G集成式5G移動平臺，成為OPPO首款雙模5G手機。
高通驍龍765G的后綴為G，指的是在GPU方面有著更大的提升，GPU的提升在5G時代有著極大的意義，尤其是在視頻拍攝后的剪輯上，能有提供更為有力的支持。
同時，高通驍龍765G將集成5G基帶，相比普通的外掛芯片，驍龍765G不僅節省了主板空間，還降低了功耗，外掛基帶的SoC要多增加一枚基帶芯片以及專用的芯片用于緩存，功耗自然就上去了。相比之下，集成基帶則有著節省空間和提升能效的優勢，同時集成5G基帶對于手機的輕薄設計也更為友好。
這個月即將登場的OPPO Reno3 Pro將搭載了這款驍龍765G，根據目前的消息，OPPO Reno3 Pro厚度僅為7.7mm，重量僅為171g，可能是同價位段最輕薄雙模5G手機。而且OPPO Reno3 Pro還將是首款搭載ColorOS 7系統的新機系列，各方面的曝光讓我們更加期待這款5G手機。
