11月30日，小米集團(tuán)副總裁、紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰又在微博繼續(xù)預(yù)熱Redmi K30系列手機(jī)，此前正式宣布將于12月10號(hào)發(fā)布第一款支持SA和NSA雙組網(wǎng)模式的5G手機(jī)Redmi K30。值得一提的是，盧偉冰表示明年Redmi要做“5G先鋒”，意味著Redmi會(huì)采取更積極的策略來及進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)與發(fā)布，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。

據(jù)消息透露，在挖孔屏技術(shù)已成熟且穩(wěn)定的情況下，Redmi K30使用了前置雙挖孔方案，是Redmi首款挖孔屏手機(jī)；此外，還配備120Hz屏幕刷新率，是今年小米旗下首款高刷新率的手機(jī)；后置采用豎排攝像頭方案，搭載6000萬像素?cái)z像頭。 據(jù)3C認(rèn)證信息查詢顯示，Redmi K30極可能支持30W快充。

在11月28日的“2019新浪金麒麟高峰論壇”上，盧偉冰稱為解決低功耗的問題，會(huì)采用目前工藝最先進(jìn)的SoC。按照慣例，Redmi K30系列會(huì)有兩款型號(hào)，分別是Redmi K30和Redmi K30 Pro，可能分別搭載高通驍龍5G SoC和聯(lián)發(fā)科5G SoC。

此前，11月26日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC芯片“天璣1000“，盧偉冰隨即表示“將和聯(lián)發(fā)科一起，在5G時(shí)代為用戶打造最棒的5G手機(jī)和智能終端產(chǎn)品。”由此可見，Redmi K30系列采用聯(lián)發(fā)科芯片的概率非常大。期待下周，謎底揭曉。

本文編輯：郭夏菲