產品說明  

千京QK-3003AB為雙組份有機硅液體封裝膠，具有高強度高硬度，對PPA、金屬等基材的粘接力優異，透光率高，耐候性佳，易離模，可強化電子器件的整體性，改善器件的防水、防潮性能。

典型應用  

模頂封裝

技術參數

使用方法  

1. 根據使用量準確稱取一定質量的A、B組分；

2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；

3. 確保待封裝支架干凈，無引起本產品固化不良的物質。將待封裝的LED支架高溫除濕處理（150℃/30min）后，進行點膠工藝；

4. 推薦固化工藝為：模頂機成型+150℃/3h。

儲存及運輸  

1、原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風、室內25℃以下，保質期6個月；

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；

3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。

注意事項 

1、A、B組份均須密封保存，開封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；

2、封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；

3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化；

4、建議操作環境溫度為25±2℃，以免造成排泡和點膠困難。