點擊圖片查看原圖
產品說明
千京QK-3003AB為雙組份有機硅液體封裝膠，具有高強度高硬度，對PPA、金屬等基材的粘接力優異，透光率高，耐候性佳，易離模，可強化電子器件的整體性，改善器件的防水、防潮性能。
典型應用
模頂封裝
技術參數
檢 測 項 目 | 檢測結果 | |
固化前 | 外觀 | A:透明液體 B:透明或微霧液體 |
粘度 | A:45000±5000mPa·S B:1150±200mPa·S | |
操作性 | 混合比例（質量比） | 1:1 |
推薦固化工藝 | 模頂機成型+150℃/3h | |
可操作時間（25℃） | ≥4h | |
固化后 | 硬度（Shore D） | 55±5 |
透光率（450nm） | ＞95% | |
折射率 | >1.53 | |
拉伸強度（MPa） | ＞6 | |
斷裂伸長率（%） | ＞60 | |
使用方法
1. 根據使用量準確稱取一定質量的A、B組分；
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 確保待封裝支架干凈，無引起本產品固化不良的物質。將待封裝的LED支架高溫除濕處理（150℃/30min）后，進行點膠工藝；
4. 推薦固化工藝為：模頂機成型+150℃/3h。
儲存及運輸
1、原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風、室內25℃以下，保質期6個月；
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。
注意事項
1、A、B組份均須密封保存，開封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
2、封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化；
4、建議操作環境溫度為25±2℃，以免造成排泡和點膠困難。