最近頗受關注的Redmi K30系列距離正式發布的日期越來越近了。

此前，紅米已經對外公布了這款新機將采用前置雙打孔的設計方案，最近也有相關的海報圖片曝光，展示了這樣的設計方案。

與此同時，還一起曝光了一張模糊的機身設計渲染圖。由于整體圖片的分辨率不高，僅能看出機身采用了垂直排列的攝像頭方案。

同時，攝像頭周圍環繞著一圈偏光的圓環。

雖然這次曝光的渲染圖細節展示一般，但是隨后，網上出現了網友結合傳言以及這張模糊的渲染圖制作的機身設計示意圖。

根據展示的圖片，機身設計與此前曝光的渲染圖一致，都在垂直相機模塊旁圍繞著圓形的環狀裝飾。

垂直的模塊上放置了四顆攝像頭，下方還有一個閃光燈。機身正下方還刻印著一個Redmi的標識。

這樣的設計基本上完善了Redmi K30的外觀設計細節，不過由于圖片本身的限制，并不能帶來太多的真實感。

不過，今天網上再次曝光了Redmi K30的渲染圖，這一次更加清晰也更加完整。

首先，正面的渲染圖展示了與此前曝光海報一致的右上角雙打孔方案，機身邊框存在感一般。同時，機身的設計渲染也比之前的爆料都更加清晰明了。

值得注意的一點是，雖然整體設計方案與此前曝光的部分幾乎一致，但是這次的渲染圖上展示的是后置三攝而不是四攝。

不過，不論采用的是哪一種方案，似乎這種豎排環繞圓環的后置攝像頭模塊組合都成為了默認方案。

此外，隨著發布會的接近，也有一些來自紅米官方的劇透。

在一條微博下，有網友提到：暗示K30有液冷散熱。

而紅米Redmi品牌總經理則回復稱：嗯。承認了即將推出的Redmi K30將支持液冷散熱。

除了這些，根據紅米一貫的新機發布流程，在正式發布前紅米官方應該還會有進一步的消息公布，大家不妨拭目以待。

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