近日推特網友曬出了聯發(fā)科M70 5G SoC的照片：芯片型號為MT6885，基于7nm工藝制程，采用A77+G77架構，因為是基于最新工藝制程和最新ARM處理器架構，性能表現還是比較值得期待的。至少明顯要比之前G90T的同期表現更強。

值得一提的是這顆Soc還集成了5G基帶，支持4K視頻錄制，支持8000萬像素傳感器。

結合此前的爆料消息，Redmi K30大概率會首發(fā)這款芯片，支持SA/NSA 5G雙模。新機采用前置雙攝挖孔，而K30最大的競爭對手榮耀V30系列也將采用這一造型，看來明年的挖孔屏新機將會越來越多。

不過大米始終覺得，這個雙攝挖孔是不是有點徒增挖孔面積了？至少從S10+的使用感受上來說，前置副攝基本沒啥卵用，還顯得更加強迫癥。

目前網上也曝光了榮耀V30的海報：將于11月26日在北京正式發(fā)布，新機搭載麒麟990處理器，支持5G雙模。