眾所周知，蘋果將于今年9月推出iPhone 12系列，全系搭載A14仿生處理器、支持5G，預計出貨量將達到近年來新高。此前，蘋果與高通的專利糾紛長達3年之久，但由于英特爾5G基帶研發緩慢，蘋果不得不與高通和解。近日，蘋果與高通和解協議曝光，顯示未來四年iPhone都將采用高通5G基帶。
相關文件顯示，蘋果要求高通在2020年6月到2021年5月之間，向其提供X55 5G基帶；2021年6月開始提供X60基帶、2022年6月則為X65，2023年6月到2024年5月提供X70基帶。不過，文件中未提及具體數量、價格等信息。
目前，X55基帶已經應用在搭載驍龍865 SoC的安卓手機中，如小米10系列等，支持5G雙模、下載峰值達7Gbps，5G性能表現良好。這枚基帶芯片基本上確定會出現在iPhone 12系列中，但蘋果似乎對高通的天線設計方案不滿，目前正在尋求自行設計標準。
好消息是，高通基帶的信號表現是明顯好于英特爾基帶的，所以iPhone 12系列的網絡表現勢必超過iPhone 11系列。據悉，iPhone 12系列將包括5.4、6.1英寸兩個入門版本，以及6.1、6.7英寸的Pro版，后兩者還支持毫米波，在美國市場的5G性能更強。
