2月13日消息，據外媒報道稱，半導體供應鏈業者透露，在今年之初，蘋果公司已釋出初步的iOS移動設備應用處理器(AP)預估需求，A14處理器總產量將比A13高出約50%到60%，甚至更高，這是因為iPhone 12至少有4款機型要使用（蘋果備貨足夠多）。
報道中提到，晶圓代工廠臺積電5nm進展順利，這也讓蘋果將A14處理器所有的訂單包給了臺積電，預計他們已經包下了臺積電5nm工藝2/3的產能，而按照現在的進展，A14處理器將在今年6月份開始量產。
此外，消息人士還透露，蘋果今年晚些時候發布的iPhone 12系列，將搭載A14處理器，其基于臺積電5nm工藝，這將會大幅提高手機的性能，并有望比肩15英寸MacBook Pro筆記本電腦，其中GPU中更多的晶體管和傳聞的6GB RAM可以使游戲性能提高約50%。除了性能提升外，A14芯片在神經引擎方面會有更大的進步，預計A14機器學習的速度至少是A13的兩倍。
事實上，臺積電早已完成了5nm工藝的試產，目前良率已經爬升到50%（這個表現比7nm工藝發展初期要好），預計最快明年第一季度量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7~8萬片。
按照臺積電官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。
根據臺積電的規劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產，明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月，Fab 18工廠的二期工程也規劃了5.5萬片晶圓/月的產能，預計在2021年上半年準備就緒。
從產業鏈和分析師郭明錤陸續送出的報告，2020年對于蘋果來說，將是有史以來推出新iPhone最多的一年，至少會有5款新機推出，其中單單5G機型就會有4款，這也表明了他們想要跟安卓廠商競爭到底的態度。
匯總目前的情況來看，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝，而另外一個6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝，并且還有ToF鏡頭（其實就是后置四攝鏡頭，蘋果引入ToF的最大目的是增強產品的AR性能）。
5G新機中都會搭載高通驍龍X55基帶，蘋果會根據不同國家發售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型（軟件層面關閉Sub-6G iPhone機型5G功能），這樣是為了降低采購高通驍龍X55成本。
