在今年年初的CES 2020大會上，英特爾就有展出基于其Xe GPU架構的DG1獨顯，開啟了獨顯領域“三足鼎立”的局面。

不過Xe架構顯卡的性能到目前為止還并不確定，主要是由于英特爾將Xe架構分成了包括核顯、獨顯等多種規格，這些GPU在搭配不同平臺時的性能發揮并不相同。目前能確定的是，在英特爾第二代10nm工藝Tiger Lake處理器中集成的Xe架構Gen12核顯性能優秀，浮點運算性能達到了1.84TFLOPS，已經能夠達到本世代家用游戲主機PS4的同級水平。

近日，外媒Digitaltrends收到了一份來自英特爾數據中心集團的PPT文稿，這篇文稿展示了一些英特爾在2019年初期對于Xe架構顯卡的設計細節。文檔中顯示，Xe GPU將使用“TILE”模塊，將多芯片通過Foveros 3D堆疊封裝在一起，與AMD的Zen架構CPU的封裝方式非常類似。文檔中還給出了一個表格，列有不同水平GPU的TDP等信息，其中最高端的產品TDP達到了500W，這已經遠超目前消費級游戲顯卡的功耗了。

一般來說，顯卡的功耗和其性能是成正比的，理論上這張TDP為500W的顯卡在性能上應該足以擊敗所有對手。實則不然，從表中還能看到這塊顯卡需要的輸入電壓為48V，這樣的電壓一般僅存在于服務器平臺中，而我們常見的12V輸出電壓所對位的最高顯卡TDP為300W，這還比較正常。

需要注意的是，這篇文檔的交付時間是在2019年初，不排除英特爾在這之后有修改過產品規劃的可能。

（圖源：Digitaltrend）

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