早在11月就已經(jīng)有索尼發(fā)布Xperia 3的消息曝光，但一只不見產(chǎn)品發(fā)布，而最新的消息指出由于索尼Xperia 3改用高通驍龍865處理器，所以發(fā)布會時間推遲到2月，索尼Xperia 3將搭載驍龍865移動平臺，并將支持5G網(wǎng)絡(luò)。

索尼Xperia 3采用上下厚中間薄的設(shè)計，側(cè)邊指紋按鍵位于居中的位置，屏幕采用21：9的比例，讓手機變得更修長，另外還支持側(cè)面指紋識別，這樣的設(shè)計相對于目前主流的手機也顯得有點“另類”。

另外，這款索尼新旗艦還被曝光采用了五攝設(shè)計，分別是12MP 1 / 1.5英寸、64MP 1 / 1.7英寸、2MP ToF +潛望鏡/ OIS、12MP 1 / 3.4英寸 超廣角。從攝像頭規(guī)格看起來可信度不是十分高，大家不妨關(guān)注MWC2020期間索尼的最終發(fā)布。