回顧風(fēng)云變幻的2019智能手機市場，廠商們心中或許有一張共同的譜：得“芯”者得天下！把芯片技術(shù)掌握在自家手中，這是誰都明白的硬道理，但對華為來說，可能比其他廠家了解得更深刻。

據(jù)IHS Markit報告，2019年第三季度，高通以31%份額保持全球移動處理器市場領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科以21%的份額緊隨其后；三星Exynos和華為麒麟則分別占據(jù)16%和14%的份額。主導(dǎo)芯片領(lǐng)域高通，還持有更多王牌——自家的芯片技術(shù)專利，其背后收取的高額專利費著實令其他合作廠商頭痛不已。

IHS Markit：2019第三季度各大芯片所占市場份額

對此，IHS Markit分析師表示：三星和華為都正在采取戰(zhàn)略性步驟，以重新調(diào)整其智能手機產(chǎn)品線和供應(yīng)鏈，從第三方處理器解決方案轉(zhuǎn)向他們自己的替代產(chǎn)品。也就是說，為減少對第三方供應(yīng)商的依賴，三星和華為都已提高自有芯片組在產(chǎn)品中的使用率！

處理器：華為麒麟980、高通驍龍855、三星Exynos 9

報告稱，三星和華為在2019年Q3的內(nèi)部芯片組出貨量，較同期的增幅都在30%以上。與此同時，高通的份額下滑了16.1%。

具體到華為，其Q3交付的智能手機中有74.6%使用了自家的麒麟系列，較同期增長近6%；而高通在華為出貨量中的占比，由24%暴跌至8.6%！此外，聯(lián)發(fā)科在其中的份額增加，由7.3%升至16.7%。

華為麒麟

很明顯，華為麒麟已在自家高唱主場，并借助聯(lián)發(fā)科發(fā)力，逐步擺脫高通芯片的桎梏！這對華為來說是一個重大轉(zhuǎn)變：此前麒麟芯片主要運用于旗艦智能機，而現(xiàn)在已延伸至華為的中檔設(shè)備。

華為與高通

但轉(zhuǎn)變不是一蹴而就的。2017年，許多人吐槽過麒麟659，認(rèn)為它是中低端的瘋狂套娃；2018年，許多人又不滿“萬年”麒麟710；到了2019年，麒麟810又被稱贊或批評環(huán)繞。不可否認(rèn)的是，華為就在這樣的鞭策中成長了！

麒麟與驍龍

據(jù)爆料，中端新5G芯片麒麟820也已浮出水面，最快五月量產(chǎn)，將采用三星6納米制程工藝，幾乎沒有成本限制，并集成巴龍5000基帶，直接對標(biāo)7納米的高通驍龍765G，填補了華為目前無與之對應(yīng)的中端5G芯片的短板！

聯(lián)發(fā)科與驍龍

少了三星和華為的支持，高通的日子顯然已不太好過，并且杠上了聯(lián)發(fā)科。據(jù)悉，隨著小米、OPPO和vivo等品牌成為高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶，這兩者之間的競爭日趨白熱化。

華為麒麟

有人說，華為撐起了自家芯片，這是好事，免得被別人掐脖子；雖然在全球化的今天，全面依靠自研并不現(xiàn)實，但形勢下自研自強才是出路！知未君也希望，其他國產(chǎn)廠商能齊頭并進！