小米計劃在2月舉行的MWC2020上發布小米10和小米10 Pro，相信這兩臺手機必定用上高通驍龍865處理器和支持雙模5G網絡。而微博上已經有博主曝光了小米10鋼化膜，通過曝光的圖片可以看到小米10采用曲面屏設計。

從曝光的圖片可以看到，鋼化膜兩邊呈曲面，而上下兩個反向也有一定的曲率，估計小米10的屏采用四曲面設計。面板似乎在整個邊框上都有令人難以置信的窄邊框，只有下巴一部分的邊框。屏幕保護膜上沒有可見開孔，也沒有可能存在的任何缺口，或許小米10采用屏下開孔攝像頭的設計。

曝光圖片的博主也表示小米10是采用屏下挖孔的設計，同時也表示2020年的旗艦手機都是采用曲面屏設計。