大家都知道Intel在這幾年來(lái)的日子可是不好過(guò)，整個(gè)處理器市場(chǎng)可以說(shuō)是四面楚歌，即使是一直穩(wěn)扎穩(wěn)打的移動(dòng)端市場(chǎng)，也由于自己的生產(chǎn)排期問(wèn)題倒是露出了一個(gè)大口子給AMD。

不過(guò)好在的玩家們苦苦等待的10nm工藝處理器終于在今年上市了，雖然現(xiàn)在僅僅只有移動(dòng)端產(chǎn)品，但是根據(jù)Intel的路線圖來(lái)看明年會(huì)有很多新品上市，不僅僅有桌面級(jí)的10nm工藝處理器，還將推出基于10nm++的Tiger Lake處理器。

這個(gè)Tiger Lake處理器將使用新的Willow Cove CPU架構(gòu)、GPU也將更新為現(xiàn)在Intel主力研發(fā)的Xe架構(gòu)，也就是幾天前跟大家聊過(guò)的Intel未來(lái)獨(dú)顯的那個(gè)Xe。

就在日前，SiSoftware數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了一款特殊的Tiger Lake-U，從Intel一貫的命名規(guī)則來(lái)看，這個(gè)處理器屬于低功耗產(chǎn)品，面向輕薄本。

但是在數(shù)據(jù)庫(kù)中發(fā)現(xiàn)，這個(gè)處理器搭載了104個(gè)EU計(jì)算單元、也就是832個(gè)SP流處理器

不過(guò)值得一提的是，這款處理器所包含的EU計(jì)算單元并非全部集成在處理器內(nèi)部，而是分成了兩個(gè)部分。

在 處理器中集成了8個(gè)計(jì)算單元、64個(gè)流處理器，另外還有圖形控制器管理的96個(gè)計(jì)算單元、768個(gè)流處理器封裝在另一個(gè)Die中，有點(diǎn)像當(dāng)時(shí)很火的那個(gè)8809G。

從圖中可以看到，系統(tǒng)內(nèi)存總計(jì)11GB，其中內(nèi)置GPU的小核顯的內(nèi)存為7.8GB，這樣來(lái)看外掛的大核顯有可能是4GB的顯存。

在推仔看來(lái)，不知道大家還記不記得幾天前跟大家分享過(guò)的新聞，新聞中提到了Intel的Xe DG1獨(dú)顯，從規(guī)格上來(lái)看跟這個(gè)CPU外面封裝的CPU單元有點(diǎn)像，不過(guò)究竟是不是一個(gè)東西就只能等著未來(lái)Intel公布更多消息才能知道了。