互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)加速了地球村的建立，讓互聯(lián)互通突破語言，成就了如今全球化的商貿(mào)環(huán)境；而在隨后的十年間，移動互聯(lián)網(wǎng)的崛起進一步讓普通用戶參與進來，緊密地連接你我；在未來，5G將樹立世界新格局，連接將不止發(fā)生在人與人或是人與物之間，它會成為萬物互聯(lián)的契機，讓過去的暢想轉(zhuǎn)為現(xiàn)實。
如果以時間來考量，僅僅一年的時間，5G就正是從一紙契約變?yōu)榱丝梢?guī)模商用的商品。當前，全球已經(jīng)有超過30家運營商，超過40多個終端制造商為數(shù)以億計的用戶提供著5G服務。而在其中，我們熟悉的高通再次扮演了重要的角色，它發(fā)揮所長，加速了5G商用的到來，讓5G來到更多普通人的身邊。
人人都能用上5G，驍龍765/765G功不可沒
阻礙5G普及的罪魁禍首是什么？在我看來是高昂的價格。在5G商用的元年，5G功能往往只能是旗艦手機的專屬，在普通用戶樂見的2000-3000元檔位，你很難找到一款搭載5G功能的高性價比產(chǎn)品。
這是因為5G專用的調(diào)制解調(diào)器需要更高的工藝制造，它們對于產(chǎn)品的射頻天線設計也有更高的要求，因此在初期我們很難在入門級或是中端產(chǎn)品上看到5G的身影。而伴隨著高通驍龍765/765G的發(fā)布，這樣的情況無疑變成了歷史，配合這兩款全新的SoC，OEM廠商有機會將5G功能帶給更低價位的產(chǎn)品。
毫無疑問，高通驍龍765/765G移動平臺有著“普及5G”的使命，不過可別因此小看它們，事實上，兩款SoC的指標可一點都不低，它們都身負準旗艦的素質(zhì)。首先是調(diào)制解調(diào)器部分，高通為765/765G配備了全新的驍龍X52調(diào)制解調(diào)器， X52 5G不僅提供有SA/NSA雙模支持，同時最高還能提供3.7Gbps的下行速率，配合全頻段的網(wǎng)絡支持，令終端制造商能更自由的決定終端的網(wǎng)絡支持。
無疑，驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器也和X55 5G調(diào)制解調(diào)器一樣，能夠應對當前全球化復雜的移動網(wǎng)絡需求，它不只支持5G PowerSave、Smart Transmit、Signal Boost、寬帶包絡追蹤等一系列5G技術，同時也提供5G毫米波支持。另外，X52 5G調(diào)制解調(diào)器也同樣提供了TDD-FDD高速LTE網(wǎng)絡，這意味著即便是在5G網(wǎng)絡未覆蓋的地區(qū)，配備高通驍龍765/765G的終端依舊能有良好的網(wǎng)絡表現(xiàn)。
核心性能方面，高通驍龍765/765G一樣不落人后。無論是高通驍龍765還是驍龍765G都采用三星7nm EUV工藝打造，集成有八核心Kryo 475 CPU以及Adreno620 GPU，整體性能對比上代有20%的提升。在高通驍龍765系列中，還集成有全新的Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP等模組。
值得一提的是，高通驍龍765系列都支持第五代高通AI Engine，基于全新的Hexagon 696 DSP，能夠獲得兩倍于前代的AI處理能力，最高5.5TOPS的處理能力值得我們期待。
對于終端廠商而言，使用高通驍龍765/765G也能讓終端獲得更多尖端的功能，比如廠商可選配FastConnect 6200無線模塊，憑借這一硬件終端就能實現(xiàn)Wi-Fi 6以及藍牙5.0功能，而當前僅有少數(shù)的旗艦級產(chǎn)品才能同時擁有這些功能，隨著搭載有高通驍龍765/765G的終端上市，無疑這些功能也將出現(xiàn)在更多價格區(qū)間的產(chǎn)品中。
我們有理由相信，高通驍龍765/765G會和前代一樣受到OEM廠商的偏愛。當前，Redmi已經(jīng)首發(fā)搭載驍龍765G的Redmi K30 5G，售價1999元起；OPPO也已經(jīng)確定會在全新的Reno 3 Pro中搭載驍龍765G移動平臺，它不僅能讓Reno 3 Pro實現(xiàn)雙模5G功能，同時也為超級防抖、超清拍攝以及90Hz刷新屏幕提供了足夠的性能支持。5G手機正在驍龍765/765G的助力下加速普及，讓更多用戶更快速的體驗到5G網(wǎng)絡。
而在2020年第一季度，也會有更多次旗艦以及中高端產(chǎn)品搭載高通驍龍765/765G移動平臺，它們將和高通驍龍865一起，為不同價格需求的用戶帶去5G功能。
5G爆發(fā)，高通推動規(guī)模化部署
截止2019年10月底，中國移動、中國聯(lián)通以及中國電信已經(jīng)分別在中國50個城市啟動5G商用服務，預計到年底將建成超過13萬個5G基站，這將會令當前的5G網(wǎng)絡覆蓋達到空前的規(guī)模。同時，中國市場的5G終端也初現(xiàn)規(guī)模，根據(jù)中國通信研究院發(fā)布提供的報告數(shù)據(jù)，包括小米、OPPO、vivo、中興、聯(lián)想在內(nèi)的品牌均以發(fā)布5G商用手機，而當前中國市場5G手機出貨量已經(jīng)達到835.5萬部，在明年這一數(shù)據(jù)將有明顯的爆發(fā)趨勢。
無疑，這也與高通的預測不謀而合。在高通看來，2019是5G元年，而2020年則將會是5G爆發(fā)的時刻，至2022年，全球5G手機出貨量將會超14億部；2025年，全球5G連接數(shù)量甚至將會達到28億。
面對如此廣闊的需求和市場，高通驍龍765系列以及高通驍龍865移動平臺僅僅只是高通推動5G規(guī)模化的一小步，這家全球頂尖的移動通訊解決方案公司正致力于全球合作伙伴一起，讓全球更多消費者享受到5G連接的全速體驗。
