在旺盛的市場需求刺激下，主流移動芯片廠商均大幅提前了自家集成式5G基帶的SoC商用進程。根據外媒消息報道，聯發科將于11月26日召開MTK技術峰會，正式推出了其首款5G SoC芯片——MT6885。

在聯發科之前，移動芯片市場黑馬海思已經率先商用了5G SoC麒麟990，一直游離于移動手機SoC市場的三星今年也首次聯合vivo針對市場推出了5G SoC Exynos 980，移動芯片霸主高通也提前公布了其驍龍技術峰會的時間。

根據聯發科產品規劃線路圖，其原計劃將于2020年第一季度推出采用Helio M70調制解調器的5G SoC。如此看來，激烈的的市場競爭讓廠商們都進入了“加速時刻”。

值得一提的是，聯發科MT6885其實很早就在已經“出現”在移動芯片市場。早在今年的5月份的ComputeX 臺北國際電腦展中，聯發科就在大會現場公布了該5G SoC的部分消息。

據了解，聯發科MT6885依然是由臺積電代工，基于臺積電的7nm EUV制程工藝。這顆5G SoC在CPU方面采用了最新一代的ARM公版架構Cortex A77，GPU方面則采用ARM最新的Mali-G77，同時還內置了聯發科自研的第三代AI引擎。

5G方面，聯發科MT6885集成了Helio M70 5G基帶，支持SA和NSA雙組網以及Sub 6G頻段，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，還兼容2G、3G以及4G網絡。

其他方面，聯發科MT6885在相機方面最高支持8000萬像素攝像頭，視頻方面支持4K 60幀視頻編碼/解碼等。

終端廠商對于聯發科MT6885這顆5G SoC的提前到來是十分歡迎的。根據供應鏈方面消息，聯發科幾乎可以確定拿下小米、OPPO、vivo的5G訂單。而不出意外的話，聯發科MT6885或許將由主打極致性價比的redmi首發。

在新興的5G風口下，一大批原本位于市場邊緣的“玩家”再度有了上桌較量的資本。這一行業變化對于手機制造商與普通消費者都是一個重大的利好消息。

對于廠商而言，聯發科與三星重回舞臺打破了高通一家獨大的壟斷局面，使得他們在5G雙模芯片上有了更大的議價能力。

根據網友爆料，高通的SM7250 5G芯片售價在60~70美元左右，而聯發科MT6885則在40~50美元左右。

“羊毛出在羊身上”，廠商制造成本終究是會分攤購機者身上，更低的成本自然也會帶來更便宜實惠的5G雙模手機。對于一般消費者而言，也許在明年消費市場上就會出現大家期待的千元級5G雙模手機。