隨著5G時代的到來，相關領域的廠商都在努力爭奪市場。

此前，高通曾表示將推出高端的驍龍865處理器，同時定價更適宜的7系5G芯片也將在未來推出。相應的，聯發科對5G市場也十分看好，并且不甘落后。

在推出了Helio G90后，聯發科將注意力轉向了5G。最近，聯發科一直在加大移動芯片的投入力度，明顯將重點放在特定功能和市場上。而聯發科計劃布局的5G領域，則包括了高端市場和更廣闊的中端市場。

根據聯發科之前的路線圖，第一批基于Helio M70調制解調器的5G芯片預計將于明年第一季度上市。

而最近有爆料顯示，聯發科已經確定將于11月26日舉辦MTK技術峰會，并在峰會上發布其首個5G芯片。

這款芯片的型號為MT6885Z。參照之前的爆料，這款芯片基于臺積電的7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元APU。支持60fps的4K視頻編碼/解碼以及80MP攝像。

此外，據稱MT6885已經開始批量生產，在2020年第一季度就開始向廠商發貨。

除了這些，聯發科還在努力將Helio M70 SA/NSA雙模5G調制解調器以更便宜的中檔芯片組的形式推向大眾。

如果消息屬實的話，新產品將會采用Cortex-A76內核和相同的7nm工藝。在價格方面，外媒推測或許將定位于300美元左右的手機的芯片。

這樣一來，與即將推出的MT6885相比，未來的MT6873預計將減少約25%的尺寸，并減少其他的相關成本。

然而，定價更加適宜的MT6873預計不會早于2020年第二季度投入大規模生產。因此，想要看到聯發科旗下定價更適宜的5G芯片還需要繼續等待。

另外，消息顯示聯發科于2019年第三季度開始向制造商運送5G SoC樣品。有爆料稱，OPPO、vivo、小米都與聯發科在5G SoC方面有所合作。

此外，聯發科的路線圖顯示，聯發科還會在6nm制程方面與臺積電進行合作。不過這部分的詳細內容，目前還不得而知。

▼