IT之家11月11日消息 據(jù)騰訊一線消息，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在接受采訪時(shí)表示，市場(chǎng)明年一季度將推出基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)。此外，聯(lián)發(fā)科還將推出多款不同定位的5G芯片。

“基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)明年一季度將會(huì)上市，并且聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出中端和低端的5G芯片產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。”

此前有爆料稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。

聯(lián)發(fā)科5G芯片適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。