據媒體報道，高通將在12月3日-12月5日于夏威夷舉辦高通驍龍技術峰會，而高通驍龍865屆時將會發布。作為高通驍龍旗艦平臺，據悉驍龍865或將集成5G基帶，并且將會按照不同版本首賣，分別為支持4G LTE版本和5G版本。
邁步進入5G時代，相比常規的性能升級，這次驍龍865的5G表現要更讓人期待。目前它曝光的硬件配置為內置基帶驍龍X55、支持LPDDR5X內存以及UFS 3.0閃存，采用三星EUV 7nm制程工藝。
伴隨手機市場紅海化競爭，上游芯片彼此間的博弈也更加常見。就高通整體驍龍平臺而言，此前海思麒麟810的發布著重對其中端檔位造成了沖擊，驍龍7系競爭力略顯不足。在5G方面，麒麟990率先內置5G基帶投入商用，占得聲勢，另一面聯發科5G芯片也在迅速推進，vivo近日也聯合三星推出了雙模5G芯片Exynos 980，終端vivo X30預計12月份推出。面對廠商5G的迅猛進展，高通節奏確實顯得有些緩慢，按照往常，驍龍865的商用還要等到明年，這一點或許會是廠商采用其它方案的主要原因。
