IT之家11月9日消息 華為近日發布了旗下新款華為Mate 30 5G系列手機并于11月1日正式開賣，其所搭載的麒麟990 5G SoC的表現也令人期待。近日專業芯片研究機構TechInsights對這枚商用5G集成SoC芯片進行拆解以管窺更多有關這枚芯片的信息。

測量后得知麒麟990 5G芯片的面積為113.31平方毫米，值得注意的是在如此小的一塊地方共塞入了達103億顆晶體管。

同時外媒還拿來了麒麟980芯片做對比：麒麟980芯片的面積是75.57平方毫米，相對于麒麟990 5G芯片要小了近一半。但麒麟980芯片是一枚4G芯片，而Mate 20 X 5G中采用的是4G芯片外掛巴龍5000 5G基帶的方案，后者面積是85.83平方毫米，即麒麟980+巴龍5000=161.4平方毫米。換句話說麒麟990 5G芯片比麒麟980外掛5G基帶的方案還小了30%。

麒麟990 5G內核照