10 月 14 號，小米集團副總裁 紅米 Redmi 品牌總經理盧偉冰表示 Redmi 首款 5G 產品會是 K30，支持 SA 和 NSA 雙模組網。今天消息，小米一款型號為 M1911U2E 的新機獲得無線電發射型號核準，并且顯示該新機支持 5G 網絡。

在即將到來的聯發科 5G 方案發布大會上，將會發布最新款支持雙模 5G 的手機芯片平臺 MT6885。此前還有消息稱 Redmi K30 將會搭載聯發科的雙模 5G 芯片，在這個時間節點上，小米的 5G 新機入網，該新機極有可能是即將和用戶見面的 Redmi K30。

另外根據小米官方透露的消息，Redmi K30 將一改其前代 K20 系列的前置升降式設計，會是 Redmi 首款雙挖孔手機，并且搭載兩顆前置攝像頭。2020 年將會是挖孔手機的爆發的一年，市面上會出現越來越多的中高低端的挖孔手機。在 2018 年年底，華為榮耀業務部總裁趙明表示榮耀 V20 的挖孔屏將會領先市場一年之久，現在看來是完全沒問題。

在 2020 年 5G 手機大爆發的情形下，讓我們期待一下明年主流的 5G 手機形態吧！也許到時候要從水滴屏全面進入挖孔屏時代，又要將手機的屏占比提升一個臺階了！