芯片的研發(fā)需要很大的技術(shù)，也需要大量的資金和人才，進行產(chǎn)品研發(fā)。現(xiàn)在能夠進行芯片研發(fā)的大概就只有這個高通、三星、華為幾家廠商，目前各大廠商都在角逐5G，畢竟現(xiàn)在是5G發(fā)展的關(guān)鍵時期，誰能給率先推出5G新品，搶占市場中先機，誰就有可能在5G時代取得勝利。

目前，華為、高通都發(fā)布了自家的5G芯片。近日，高通發(fā)布的新一代5G旗艦移動處理平臺驍龍865 5G Soc芯片引發(fā)外界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，該芯片打破了高通此前只支持NSA非獨立組網(wǎng)的不足，進一步推動5G發(fā)展邁向成熟階段。但需要注意的是，高通驍龍865是通過外掛驍龍X55基帶實現(xiàn)5G的，這也引發(fā)了很多網(wǎng)友的熱議，因為華為發(fā)布的麒麟9905G芯片是通過內(nèi)置5G SoC的方式實現(xiàn)5G的，其他芯片也有集成5G基帶的芯片，而在大眾意識中，外掛基帶的芯片往往在續(xù)航、功耗等方面的表現(xiàn)不是很好，引發(fā)了人們拿驍龍865和麒麟990等其他“前輩”進行比較。

要知道的是，過去國內(nèi)大多手機廠商都采用高通芯片，高通也因此在中國市場賺的盆滿缽滿，只是沒想到的是，在被問到華為、聯(lián)發(fā)科都推集成基帶5G芯片，高通為什么要推非集成基帶芯片時，高通直言不諱地說，華為麒麟990 5G的能力不如驍龍865。

在高通看來，麒麟990 5G僅支持Sub-6 GHz和100MHz帶寬，比高通X55基帶的能力差很多，而且AP性能還要做集成，所以華為在AP和Modem能力兩方面都舍棄了很多。而X55基帶完整支持Sub-6GHz和毫米波全頻段，也是首個支持100MHz包絡(luò)追蹤解決方案的5G基帶，通過內(nèi)置高通QET6100芯片可以支持100MHz上行鏈路大帶寬，256-AQM調(diào)制等等，實力還是很強悍的。

說完華為，高通還不忘cue一下聯(lián)發(fā)科，高通表示聯(lián)發(fā)科天璣1000處理器的Modem雖然可以在Sub-6GHz下達到200MHz帶寬，但也不支持毫米波，而且為了集成也做出了很多妥協(xié)，盡管其安兔兔跑分達到了51萬，但和驍龍865相比還存在著很大的差距。高通字里話間都表示出自己產(chǎn)品的強大，雖然華為和聯(lián)發(fā)科是集成芯片，看起來比較高大上，但實際上還不如一個外掛基帶芯片強。

其實，高通所說的華為和聯(lián)發(fā)科芯片不支持毫米波段一事對普通用戶來說，并沒有什么大的影響，因為目前只有美國一個國家再搞毫米波頻段建設(shè)。而兩款芯片實力也是很強的，就頂多會在CPU方面和驍龍865相比存在微小的差距。

總而言之，看高通的意思，驍龍865實力還是很強的，至于其究竟有多強屆時就讓手機產(chǎn)品來驗證答案。