距離Redmi K30發(fā)布只有幾天的時間了關(guān)于這款機器其實還有很多很多不為人知的細(xì)節(jié)沒有披露，其中搭載的處理器在昨天隨著高通的技術(shù)峰會才揭開面紗，高通驍龍7系列新的領(lǐng)頭芯片，驍龍765.這顆芯片被大家所熟知的最大亮點在于支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。這也是發(fā)布之前很多人就猜到過的。但這僅僅只是它身上所隱藏信息的冰山一角。

為什么Redmi K30選擇了這樣一款芯片，我們跟著一些技術(shù)參數(shù)來深度了解一下。

首先還是大家最關(guān)注的網(wǎng)絡(luò)支持方面，這顆芯片內(nèi)置了高通首款集成式的5G基帶X52，集成度更高并且功耗上也有不錯的表現(xiàn)，要知道目前一些廠商依舊采用外觀的5G基帶，并不是說這樣不好，我認(rèn)為集成化越高的東西肯定在內(nèi)部空間占用以及處理性能上會比外掛的基帶更好一些。

另外值得驚喜的是這顆處理器采用三星代工的7nm EUV工藝，這是我沒有想到的，因為EUV這個工藝目前只用在了超級旗艦級別的芯片之中。新的工藝可以在SoC硅基上進行更為精密的光刻，相比8nm的驍龍730功耗降低35%。

對比上代驍龍中端處理器驍龍730大核主頻分別提升到了2.3GHz和2.4GHz，采用1*Kryo 475 Prime（2.3/2.4GHz）+1*Kryo 475 Gold（2.2GHz）+6*Kryo 475 Silver（1.8GHz）的三簇式 Kryo 475架構(gòu)，GPU升級到了Adreno 620。有了這顆超級大核心的存在，加上大核心和小核心之間的積極調(diào)動,并且這顆驍龍765芯片支持120Hz刷新率。

可以說驍龍765G是驍龍730的一個S級別升級版本，在CPU核心頻率上采用1個超級大核，1個大核，6小核更加的合理，但在GPU上又比較激進的升級了40%，并且和一同發(fā)布的驍龍865一樣采用了第五代AIE技術(shù)使得AI性能提升100%。Redmi K30 從產(chǎn)品定位上來看，選擇驍龍765G作為主打處理器還是非常不錯的選擇，集成5G+7nm EUV工藝+GPU與AI性能雙雙大幅度提升。在5G大風(fēng)暴來臨之前，K30這個5G先鋒在處理器上算是穩(wěn)了！