導(dǎo)電銀包銅粉的導(dǎo)電膠按其成分可分為兩類：結(jié)構(gòu)導(dǎo)電膠和復(fù)合填充導(dǎo)電膠。結(jié)構(gòu)性導(dǎo)電粘合劑主要是聚合物基體，它本身具有導(dǎo)電性，不需要添加其他無機填料。
結(jié)構(gòu)化導(dǎo)電聚合物的制備非常復(fù)雜，導(dǎo)電銀包銅粉并且導(dǎo)電率通常僅達到半導(dǎo)體的程度，并且導(dǎo)電率穩(wěn)定性和可重復(fù)性很差[5]，并且很難起到導(dǎo)電作用。
填充有復(fù)合材料的導(dǎo)電粘合劑通常由聚合物樹脂基體、無機導(dǎo)電填料和固化劑、分散劑及其他添加劑組成，其中樹脂基體為導(dǎo)電漿料提供機械和機械性能，導(dǎo)電銀包銅粉而無機導(dǎo)電顆粒是導(dǎo)電的。膠水提供了所需的導(dǎo)電性，現(xiàn)在大多數(shù)導(dǎo)電膠都填充了化合物。
填充有復(fù)合材料的導(dǎo)電粘合劑可以進一步分為熱塑性導(dǎo)電粘合劑和熱固性導(dǎo)電粘合劑。
導(dǎo)電銀包銅粉熱塑性復(fù)合填充導(dǎo)電膠通常由熱塑性樹脂、導(dǎo)電填料、溶劑、增塑劑、 偶聯(lián)試劑和其他添加劑組成。固化過程中溶劑會蒸發(fā)，并且不會發(fā)生樹脂聚合。熱固性復(fù)合填充導(dǎo)電膠通常由預(yù)聚物、固化劑、導(dǎo)電填料、增塑劑、 偶聯(lián)試劑和其他輔助劑組成。
固化時發(fā)生樹脂聚合。預(yù)聚物是導(dǎo)電粘合劑的主要成分，導(dǎo)電銀包銅粉提供了固化聚合物基體的基本分子骨架和鍵合強度以及機械性能，并且樹脂基體對導(dǎo)電粘合劑的導(dǎo)電性能也有一定程度的影響。
固化劑是增強或控制固化反應(yīng)的物質(zhì)或混合物。導(dǎo)電銀包銅粉它的主要功能是與聚合物樹脂基體反應(yīng)，以縮小樹脂的體積，形成不溶性不溶性聚合物的三維網(wǎng)絡(luò)。導(dǎo)電銀包銅粉的導(dǎo)電填料是導(dǎo)電性的來源，因此是非常重要的成分。導(dǎo)電填料是含碳材料、金屬粉、金屬氧化物三大類，其粒徑為、的形態(tài)等對導(dǎo)電膠的性能有重要影響。添加增塑劑、 偶聯(lián)試劑和其他添加劑以調(diào)節(jié)導(dǎo)電膠的整體性能。
導(dǎo)電銀包銅粉一般來說，添加量會改變導(dǎo)電膠的綜合性能，例如：Ling Wang等[6通過使用短鏈二酸（己二酸酯、 丁二酸）作為Ag /環(huán)氧導(dǎo)電膠體系的潤滑劑，僅添加0.5％，顯著改善了導(dǎo)電漿料的電導(dǎo)率和機械性能。