免清洗無鉛錫絲乃針對現代生態環境保護需求，配合全球限制使用 CFC 溶劑的《蒙特利爾國際公約》以及滿足高精度、高可靠性電子產品的免清洗組裝工藝，特別研發生產極低鹵素含量之錫絲，其特殊配方完全符合今日”免洗”規范，助焊劑采用合成樹脂（非松香）故焊接后，其殘留物透明無色，表面干凈。且殘留物無腐蝕性，因此可以留在PCB上不必清洗。
快速焊接性，不起錫尖，非常適用于拉焊及快速生產線的產品對于鎳合金的焊接可直接操作，不必打磨或外加助焊劑。
超低含水量，無飛濺現象發生。
焊接性良好，不會產生明顯異味，提供良好作業之環境。
基本特性
項目 MS20 MS23 MS25 MS30
助焊劑類型 合成樹脂型
助焊劑含量 2.00％ 2.30％ 2.50％ 3.00％
鹵素含量 <0.0％ <0.0％ <0.0％ <0.0％
氯含量 0.02％ 0.02％ 0.03％ 0.03％
銅板腐蝕測試 Passed Passed Passed Passed
銅鏡面腐蝕測試 Passed Passed Passed Passed
表面絕緣阻抗值 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min.
電阻數 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min.
擴散率 >80％ >85％ >85％ >85％
建議焊錫溫度 300±15℃
適用范圍 手工/自動 手工/自動 手工/自動 手工/自動
包裝方式 1K/PCS 或10Kg/BOX