球形二氧化硅，是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。球形二氧化硅主要用于集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域中也有應(yīng)用。 隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展， 手機(jī)、個(gè)人電腦等越來越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開始進(jìn)入世界前列，帶動(dòng)了我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。石英粉由于其具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝材料中成為不可缺少的優(yōu)質(zhì)材料。
具有特點(diǎn)如下：
1. 球形度高：真球狀粒子，中位粒徑范圍為2 ~ 3μm
2. 良好的分散性：表面能小，球體光滑，易于分散
3. 比表面積小：無空隙表面，水分含量低
4. 粒度分布窄且可控：便于進(jìn)行級(jí)配混合處理
5. 純度高：高純度原料和特殊工藝處理，雜質(zhì)離子含量低，結(jié)晶含量低
應(yīng)用如下：
1. 環(huán)氧塑封料：作為填料應(yīng)用在環(huán)氧塑封料中，可以增加元件強(qiáng)度和導(dǎo)熱性，節(jié)約大量樹脂
2. 覆銅板：使產(chǎn)品強(qiáng)度更大，導(dǎo)熱性更好，低射線使集成電路出現(xiàn)源誤差可能性更低
3. 電子油墨：應(yīng)用在電子油墨中，遮蓋力更佳，色彩鮮艷
4. 光導(dǎo)纖維：可以作為光纖生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)原料
5. 陶瓷復(fù)合材料：由于其良好的介電性能、較低的熱膨脹系數(shù)和良好的電氣絕緣，可用于精密陶瓷、電子陶瓷、合成莫來石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中
6. 涂料行業(yè)：紫外線吸收和紅外反射特性，可延長涂料老化性能，提高涂料質(zhì)量。