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名稱：料30665％銀基釬料
成分：Ag=64-66％；Cu=19-21％；Zn=13-17。
說明：料306釬料是一種含銀量較高的銀釬料，熔點較低，流動性好好，嵌縫表面光潔，釬焊接頭具有良好的強度及塑性。
用途：適用于釬焊銀、銅及銅合金、鋼及不銹鋼。常用于銀器、食品器具及儀表的釬焊。
注意：除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008型號：BAg65CuZn
符合：AWS A5.8-2004型號：BAg-9
品牌：飛機牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
上海斯米克65％銀焊條L306銀焊絲料306銀基釬料